根据12月15日消息，已有三家国际企业分别申请在印度建芯片制造工厂，最快明年动工，计划生产成熟制程芯片。

行政效率、保护主义规则、基础设施水平和高科技产品制造经验，被认为是印度发展芯片制造业的障碍。但印度同时也拥有大量讲英语的工程师人才和更便宜的劳动力，比较丰富的芯片设计经验，以及巨大的国内消费市场。

在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦，位于托莱拉镇的这片土地已被指定为中国台湾鸿海科技集团（富士康）的半导体工厂所在地。

而在卡纳塔克邦，如果印度中央政府及时批准，半导体投资企业ISMC Digital最快将于明年2月开建工厂，它也可能成为印度第一家半导体制造厂。

与此同时，印度塔塔集团董事长在12月8日宣布该公司将进入半导体制造、封装和测试领域。此前，新加坡的IGSS风险投资公司也提议在印度泰米尔纳德邦建造半导体制造厂和半导体科技园。

作为莫迪政府推动高价值制造业发展战略的一部分，印度一直积极参与全球半导体竞赛。但是，半导体制造所需的大量资本、建厂耗时以及商业、税收和贸易环境的不确定性，往往使企业难以在印度设厂，过去也不乏失败的案例。但在扩大经济、创造就业和加强供应链安全的愿景下，印度过去两年宣布了价值数百亿美元的制造业激励措施，以吸引对大规模电子制造、电池、汽车和太阳能电池板等关键领域的投资。